日前，“2018中國芯片發(fā)展高峰論壇”在南京舉辦。在會(huì)上，紫光集團(tuán)董事長趙偉國說：“估計(jì)再有5年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)基本上就能把腳跟站穩(wěn)。”
他也說了“中國集成電路，到2028年或2030年左右，將在全世界占有一席之地。”
什么叫一席之地？
他說到“就是三分天下或四分天下有其一?！?/p>
在此次論壇上，紫光還攜手英特爾、ARM、海信、TCL、中興通訊、國美通信和酷派集團(tuán)等17家廠商共同簽署了《共建5G產(chǎn)業(yè)生態(tài)倡議書》。這意味著在5G即將商用之際，新的生態(tài)已經(jīng)在加速醞釀和形成。
筆者相信時(shí)刻關(guān)注著IT界的你是不會(huì)錯(cuò)過這消息的，也相信你知道目前的集成電路產(chǎn)業(yè)可謂是風(fēng)頭正盛啊！那你定然也是知道2018年集成電路產(chǎn)業(yè)關(guān)注的幾大重點(diǎn)方向是什么吧？
今年，集成電路產(chǎn)業(yè)關(guān)注的三大方向分別是——人工智能、存儲(chǔ)器和物聯(lián)網(wǎng)。
人工智能可是被看為一項(xiàng)將改變?nèi)祟惿鐣?huì)發(fā)展進(jìn)程的重要技術(shù)，當(dāng)然了，人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)——人工智能芯片可是少不了。而國內(nèi)存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)也終將在2018年迎來決定性的時(shí)刻。同時(shí)，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用也將在國內(nèi)消費(fèi)升級(jí)和工業(yè)轉(zhuǎn)型的雙重利好帶動(dòng)下，迎來新一輪的發(fā)展高潮。
說到集成電路，筆者就想到了鎢銅復(fù)合材料。且說，近年來，鎢銅復(fù)合材料在大規(guī)模集成電路中的應(yīng)用可是不少，因?yàn)樗哂休^高的熱導(dǎo)率、電導(dǎo)率。作為電子封裝材料，鎢銅復(fù)合材料的高導(dǎo)熱及耐熱性使微電子器件的使用功率大大提高，并使器件小型化。還有就是，鎢銅的熱膨脹系數(shù)使之可以與微電子器件中硅片、砷化鎵等半導(dǎo)體材料及管用陶瓷材料很好地匹配連結(jié)。
當(dāng)然了，鎢銅復(fù)合材料的應(yīng)用可不僅限于集成電路產(chǎn)業(yè)，它還能用于軍事國防上。因?yàn)殒u銅復(fù)合材料耐高溫、抗熱震、耐沖刷，滿足高科技及軍事國防材料的要求。這類應(yīng)用一般采用ω（Cu）＝5%~10%的鎢銅復(fù)合材料，鎢骨架孔隙有很好的連通性和良好的毛細(xì)作用，以保證在高溫使用時(shí)，銅既能很好的氣化而又不造成過快揮發(fā)損失。
話說回來，中國集成電路市場需求占全球的百分之六十三左右，是全球最大的集成電路市場?？v觀當(dāng)下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)保持高速增長，而且技術(shù)創(chuàng)新能力也在不斷提高。但是，中國集成電路產(chǎn)業(yè)依然面臨著諸多挑戰(zhàn)。好在還是有很多往前大踏步的消息的，比如，中國電子產(chǎn)業(yè)的中堅(jiān)力量CEC中國電子在集成電路項(xiàng)目布局方面也在不斷傳出消息。
筆者相信，正如紫光集團(tuán)董事長趙偉國所言，5G時(shí)代的到來，將給中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來巨大的機(jī)遇，尤其是近年來移動(dòng)芯片等領(lǐng)域發(fā)展迅速。希望在不久的將來，在發(fā)展集成電路這條曲折道路上，我國企業(yè)能成長為巨頭公司。
