IGBT封裝中鉬銅合金的關(guān)鍵作用
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絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）是一種廣泛應(yīng)用于電力電子系統(tǒng)中的半導(dǎo)體器件，因其高效率、快速開關(guān)特性和高耐壓能力，在工業(yè)自動(dòng)化、新能源汽車、軌道交通以及智能電網(wǎng)等…
鎢鉬知識(shí)
Mo-Cu合金在高功率半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用
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高功率半導(dǎo)體器件在現(xiàn)代電力電子系統(tǒng)中扮演著至關(guān)重要的角色，廣泛應(yīng)用于新能源汽車、電力傳輸、工業(yè)控制、航空航天和通信設(shè)備等領(lǐng)域。然而，在高功率運(yùn)行環(huán)境下，這些半導(dǎo)…
不同鉬銅配比對(duì)電子封裝性能的影響
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鉬銅合金的具體性能受其成分配比的影響較大，不同的鉬銅配比會(huì)直接影響其熱學(xué)、機(jī)械和電學(xué)特性，從而影響電子封裝性能。 對(duì)熱學(xué)性能的影響 在電子封裝中，散熱性能至關(guān)重…
液相燒結(jié)對(duì)鉬銅合金性能的影響
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液相燒結(jié)工藝（LPS）因其優(yōu)異的致密化能力、較高的導(dǎo)熱性和優(yōu)化的機(jī)械性能，在鉬銅合金制備中得到廣泛應(yīng)用。通過合理控制燒結(jié)溫度、氣氛、粉末粒度和合金成分，可以顯著…
鉬銅合金的液相燒結(jié)工藝
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液相燒結(jié)（Liquid Phase Sintering, LPS）是一種在燒結(jié)過程中部分物質(zhì)進(jìn)入液相并促進(jìn)顆粒致密化的燒結(jié)方法。對(duì)于鉬銅合金而言，由于鉬的熔點(diǎn)高…
粉末冶金工藝對(duì)鉬銅材料性能的影響
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粉末冶金工藝的優(yōu)化對(duì)鉬銅材料的最終性能至關(guān)重要，主要影響以下幾個(gè)方面： 1. 致密度 致密度是決定合金性能的關(guān)鍵參數(shù)之一。提高致密度可以有效降低材料的孔隙率，改…
鉬銅合金的粉末冶金工藝
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制備鉬銅合金的方法多種多樣，其中粉末冶金工藝因其工藝可控性強(qiáng)、成本較低、可實(shí)現(xiàn)復(fù)雜形狀的零件制造，而成為工業(yè)生產(chǎn)中最常用的方法之一。 粉末冶金工藝主要包括原料粉…
鉬銅熱沉材料的制造工藝
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鉬銅復(fù)合材料通常是將銅與鉬通過燒結(jié)、熱壓等工藝結(jié)合形成的。鉬具有極高的熔點(diǎn)和較低的熱膨脹系數(shù)，而銅則具有優(yōu)異的熱導(dǎo)性，這使得兩者的組合能夠在高溫環(huán)境中有效散熱，…
鉬銅合金的粉末冶金與液相燒結(jié)工藝比較
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鉬銅合金制備過程中，粉末冶金（PM）和液相燒結(jié)（LPS）是兩種常見的工藝方法。盡管二者均能用于生產(chǎn)鉬銅，但在工藝過程、材料性能、成本和應(yīng)用領(lǐng)域等方面存在明顯區(qū)別…
鉬銅熱沉材料的制造工藝及其對(duì)性能的影響
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鉬銅熱沉材料憑借其優(yōu)異的熱導(dǎo)性和耐高溫性能，成為了高功率電子器件中的重要組成部分。通過精確的制造工藝，如粉末混合、燒結(jié)、熱壓等，可以有效提高鉬銅復(fù)合材料的綜合性…