鉬銅合金在高功率雷射器封裝中的作用
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高功率雷射器在工業(yè)加工、醫(yī)療設(shè)備、軍事應(yīng)用和光通信等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用。然而，這類雷射器在運行過程中會產(chǎn)生大量的熱量，若散熱不及時，可能導致雷射器性能下降、光束…
鎢鉬知識
鉬銅合金在5G基站射頻模組中的散熱作用
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隨著5G通信技術(shù)的快速發(fā)展，基站數(shù)量和功率密度大幅增加，特別是在高頻毫米波段，射頻（RF）模組的功率損耗顯著提升。由於射頻功放晶片在工作過程中會產(chǎn)生大量熱量，如…
MOSFET封裝中鉬銅合金的關(guān)鍵作用
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金屬氧化物半導體場效應(yīng)電晶體（MOSFET）因其高速開關(guān)、低導通電阻和高效能量轉(zhuǎn)換的特點，在電力電子、通信設(shè)備、汽車電子以及工業(yè)控制等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。然而，…
IGBT封裝中鉬銅合金的關(guān)鍵作用
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絕緣柵雙極型電晶體（IGBT）是一種廣泛應(yīng)用於電力電子系統(tǒng)中的半導體器件，因其高效率、快速開關(guān)特性和高耐壓能力，在工業(yè)自動化、新能源汽車、軌道交通以及智慧電網(wǎng)等…
Mo-Cu合金在高功率半導體封裝中的應(yīng)用
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高功率半導體器件在現(xiàn)代電力電子系統(tǒng)中扮演著至關(guān)重要的角色，廣泛應(yīng)用於新能源汽車、電力傳輸、工業(yè)控制、航空航太和通信設(shè)備等領(lǐng)域。然而，在高功率運行環(huán)境下，這些半導…
不同鉬銅配比對電子封裝性能的影響
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鉬銅合金的具體性能受其成分配比的影響較大，不同的鉬銅配比會直接影響其熱學、機械和電學特性，從而影響電子封裝性能。 對熱學性能的影響 在電子封裝中，散熱性能至關(guān)重…
液相燒結(jié)對鉬銅合金性能的影響
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液相燒結(jié)工藝（LPS）因其優(yōu)異的緻密化能力、較高的導熱性和優(yōu)化的機械性能，在鉬銅合金製備中得到廣泛應(yīng)用。通過合理控制燒結(jié)溫度、氣氛、粉末細微性和合金成分，可以顯…
鉬銅合金的液相燒結(jié)工藝
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液相燒結(jié)（Liquid Phase Sintering, LPS）是一種在燒結(jié)過程中部分物質(zhì)進入液相並促進顆?？@密化的燒結(jié)方法。對於鉬銅合金而言，由於鉬的熔點高…
粉末冶金工藝對鉬銅材料性能的影響
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粉末冶金工藝的優(yōu)化對鉬銅材料的最終性能至關(guān)重要，主要影響以下幾個方面： 1. 緻密度 緻密度是決定合金性能的關(guān)鍵參數(shù)之一。提高緻密度可以有效降低材料的孔隙率，改…
鉬銅合金的粉末冶金工藝
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製備鉬銅合金的方法多種多樣，其中粉末冶金工藝因其工藝可控性強、成本較低、可實現(xiàn)複雜形狀的零件製造，而成為工業(yè)生產(chǎn)中最常用的方法之一。 粉末冶金工藝主要包括原料粉…